众所周知锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。   另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。   100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。

所有的事物发展趋势的形成一定是由于某种潜在因素的驱使。

在焊膏印刷工艺控制过程中，如何发现影响工艺的趋势，就意味着一定要找到这种潜在因素。

产品的质量已经不能完全仅仅依靠制造设备的规格和精度来保证了。特别是对极小元器件和高密度的封装元器件。产品的可靠性是保证产品质量的最重要的因素。

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● 机架
● INLINE-SPI整机

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● 传统的SMT高端产品制造生产线>

产品为了保证印刷机高效及稳定生产，后面必须放置一台在线锡膏检测设备来保证，成本及大，预算印刷机6万美金，在线SPI锡膏检测设备6万美金，合计12万美金/条

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● 新的生产线不仅性价比高于传统SMT高端产品制造生产线，而且更节省场地，维护成本更低。